New Light-Curable Low-Shrink™ OP-81-LS Epoxy

Dymax Corporation, a leading manufacturer of rapid light-curing materials and equipment, introduces Low Shrink™ OP-81-LS epoxy that cures in seconds upon exposure to broad-spectrum light for fast, precise optical assembly.

OP-81-LS has very low volumetric shrinkage during cure, low CTE for stability through thermal excursions, and meets ASTM E595 outgassing requirements making it ideal for the positioning and bonding of lenses, prisms, fibers, or other optical components. The material doesn’t react until exposed to light, so manufacturers have time to accurately align parts before assembly and cure.

The epoxy features a low temperature (80-85°C) heat-curing function in applications where shadow areas exist or where heat-cure only is preferred. The material is solvent free and one component, requiring no mixing. Low-Shrink OP-81-LS is designed to bond dissimilar substrates, including polycarbonate, glass, acrylic, and metallic surfaces, and is well suited for use in consumer electronics applications.

Neu: Dymax Low ShrinkTM OP-81-LS – UV-Klebstoff mit geringem Schwund 

Speziell geeignet zur präzisen optischen Positionierung

Dymax, der führende Hersteller von lichthärtenden Materialien und Aushärtungsgeräten, präsentiert den innovativen Low Shrink™ OP-81-LS Klebstoff auf Epoxidbasis.  Mit UV/sichtbarem Licht härtet er innerhalb von Sekunden fast schwundfrei aus und erlaubt somit die schnelle, präzise Montage optischer Bauteile.

Neben einem sehr geringen Volumenschwund während der Aushärtung zeichnet sich Dymax Low Shrink™ OP-81-LS auch durch einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten aus, der zu einer hohen Stabilität bei Temperaturschwankungen führt. Zusätzlich besteht er den Vakuumstabilitäts- und Ausgasungstest nach ASTM E595 und eignet sich somit perfekt für die Positionierung und die Verklebung von Linsen, Prismen, Fasern und anderen optischen Bauteilen. Da das Material erst dann aushärtet, wenn es belichtet wird, können Hersteller die empfindlichen Bauteile bei der Montage exakt positionieren, bevor sie verklebt werden.

Das Besondere: Dymax Low Shrink™ OP-81-LS besitzt neben seinen lichthärtenden Eigenschaften auch einen Wärmeaushärtungsmechanismus. Daher kann er auch dort eingesetzt werden, wo lediglich eine Wärmeaushärtung (80 – 85°C) möglich ist oder aber wo Schattenzonen eine sekundäre Wärmeaushärtung erforderlich machen. Das Material ist lösungsmittelfrei und einkomponentig. Dymax OP-81-LS verklebt unterschiedliche Materialien – wie etwa Polycarbonat, Glas, Acryl und Metall – und eignet sich hervorragend für den Einsatz in Unterhaltungselektronik. 

Dymax新型光固化低收缩率OP-81-LS环氧树脂

适用于光学元件的快速定位应用

康涅狄格州托灵顿– 2021年1月21日... Dymax戴马斯，快速光固化材料和设备的领先制造商，近期推出了光固化低收缩率Low Shrink™ OP-81-LS环氧树脂。该产品在广谱光能的照射下数秒钟内固化，实现快速、精确的光学部件组装。

OP-81-LS在固化过程中的体积收缩率非常小，热膨胀系数（CTE）低，因此在温度变化过程中位移小。该材料满足ASTM E595热真空释气标准，非常适合于镜片、棱镜、光纤或其他光学部件的定位和粘合。由于该产品在光线照射下才能引起聚合反应完成固化，因此制造商有充足的操作时间对装配的部件进行精确对准再固化。

OP-81-LS具有低温（80-85°C）热固化的特性，可解决光照不到的阴影区域固化或产品不宜进行高温加热的痛点。该材料不含溶剂，单组分，不需要混合。低收缩率OP-81-LS非常适用于消费电子组装中的异种基材粘接，对聚碳酸酯（PC）、玻璃、亚克力和金属表面有良好粘接力。