New to the Market: Light-Curable Materials for Consumer Electronics Wearable Devices

Torrington, Connecticut – March 8, 2023... Dymax, a leading manufacturer of rapid and light-curing materials and equipment, is pleased to release its 9200-W series of next-generation light-curable encapsulants and structural and optical-positioning adhesives made without materials of concern known to cause skin sensitization.

This new product portfolio addresses skin-sensitivity concerns related to assembling end-user consumer electronics wearables such as fitness trackers, smart watches, earbuds, AV/VR headsets, and other devices in close contact with the skin. Formulated with low-sensitizing ingredients, the 9200-W series of light-curable materials have recognized irritants, such as IBOA, intentionally removed from them without compromising the trusted quality and high performance associated with Dymax technologies. The products can be used alone or together in one device to create a total protective solution. Dymax can also customize standard formulas to meet specific application requirements.

These IBOA-free encapsulants and adhesives address the numerous challenges associated with wearable assemblies, such as devices that cannot be hermetically sealed or a customer’s restricted-substance requirements. Manufacturers can utilize the products for various applications, such as structural bonding, sensor encapsulation, lens alignment, and selective coating, to secure and protect parts and eliminate component movement.

The 9200-W series cures “on-demand” when exposed to UV/LED light energy, and some products feature a secondary moisture cure for shadow areas. Though not designed for direct skin contact, they are suitable to assemble applications worn on the body for short- or long-term periods, where extractable or leachable materials may be a concern.

9201-W bonding and encapsulating material for wire bonds, chip-on-board, or flex-on-board circuits, offers electrical insulation, chemical and environmental protection, and superior protection through reliability testing, such as thermal shock, cycling, and vibration. Low-shrinkage 9202-W adhesive, for optical alignment and lens positioning, features high viscosity and reliability performance essential to the quality and clarity of an image or the integrity of devices. 9210-W encapsulant, designed for FPC reinforcement, selective coating, and component encapsulation, cures with light first and then moisture for application areas where shadows are present and exhibits excellent performance in reliability testing. Low-stress 9211-W plastic bonding adhesive for CCM applications is specifically formulated for camera module barrel and holder assembly and adheres well to PC, LCP, ABS, and FR4.

Focused on improved worker and end-user safety, Dymax will continue to expand its new 9200-W portfolio to include a broader range of safer consumer wearable encapsulants, adhesives, and optical positioning materials. To support the 9200-W series, Dymax also offers complementary dispense and UV/LED light-curing systems. 

Dymax: Neue Lichthärtende Materialien für elektronische Consumer Wearables

Entwickelt für mehr Sicherheit bei Herstellung und Anwendung

Wiesbaden - 9. März 2023 - Dymax, einer der international führenden Hersteller von lichthärtenden Materialien und Geräten, stellt seine neu entwickelte 9200-W-Serie, bestehend aus lichthärtenden Verkapselungsmitteln und strukturellen bzw. optischen Positionierungsklebstoffen vor, die speziell für die Herstellung elektronischer Wearables entwickelt und ohne hautsensibilisierende Materialien formuliert werden.

Dieses innovative Produktportfolio wurde im Hinblick auf die Hautverträglichkeit bei der Herstellung und dem Tragen von elektonischen Wearables wie Fitness-Trackern, Smartwatches, In-Ear-Kopfhörern, AV/VR-Headsets und anderen Geräten, die sich im engen Kontakt zur Haut befinden, entwickelt.

Um eine umfassende Schutzlösung für das ganze Gerät zu erreichen, können diese Produkte entweder einzeln oder in Kombination verwendet werden. Darüber hinaus kann Dymax die Standardformulierungen auch individuell anpassen, um spezifische Anforderungsprofile erfüllen zu können.

Die IBOA-freien Verkapselungsmaterialien und Klebstoffe meistern die zahlreichen Herausforderungen, die mit der Montage von elektronischen Wearables verbunden sind, wie z. B. eine nicht mögliche hermetische Versiegelung der Geräte oder Kundenanforderungen im Bezug auf eingeschränkt nutzbare Substanzen.

Hersteller können die Dymax-Produkte für verschiedene Anwendungen wie beispielsweise strukturelles Kleben, Sensorverkapselung, Linsenausrichtung und selektive Beschichtung einsetzen, um einzelne Teile zu sichern, zu schützen und das Verrutschen von Bauteilen zu vermeiden.

Die Produkte der Serie 9200-W härten erst aus, wenn sie mit UV/LED-Licht bestrahlt werden. Einige Produkte verfügen außerdem über eine sekundäre Feuchtigkeitshärtung für Schattenbereiche. Obwohl sie nicht für den direkten Hautkontakt konzipiert sind, eignen sich diese Dymax-Produkte hervorragend für die Montage von elektronischen Geräten, die kurz- oder langfristig am Körper getragen werden und bei denen herausdiffundierende oder sich herauslösende Materialien ein Problem darstellt.

Das Klebe- und Verkapselungsmaterial Dymax 9201-W eignet sich vor allem für Drahtbond-, Chip-on-Board oder Flex-on-Board-Schaltungen und bietet elektrische Isolierung, Schutz vor Chemikalien und Umwelteinflüssen sowie überragende Verlässlichkeit z. B. bei Temperaturschocks, Zyklen und Vibrationen. Der schrumpfarme Klebstoff Dymax 9202-W für die optische Ausrichtung und Linsenpositionierung zeichnet sich durch hohe Viskosität und Zuverlässigkeit aus, die für klare und hochqualitative Bilder oder die Integrität der Geräte unerlässlich sind. Das Verkapselungsmaterial Dymax 9210-W, das für die Verstärkung von FPCs, selektive Beschichtungen und die Verkapselung von Bauteilen entwickelt wurde, verfügt über eine sekundäre Feuchteaushärtung für Schattenbereiche und zeichnet sich durch eine hohe Beständigkeit aus. Der spannungsarme Klebstoff Dymax 9211-W wurde als Kunststoffklebstoff für CCM-Anwendungen speziell für die Montage von Kameramodulgehäusen und -haltern entwickelt und haftet gut auf PC, LCP, ABS und FR4.

Um die Sicherheit bei Herstellung und Nutzung zu verbessern, arbeitet Dymax daran, sein neues 9200-W-Portfolio noch weiter auszubauen, und eine breitere Palette für die Herstellung von sicheren, elektronischen Wearables, die bedenkenlos am Körper getragen werden können, anzubieten. Zur Verarbeitung der Vergussmassen, Klebstoffe und optischen Positionierungsmaterialien der 9200-W-Serie bietet Dymax auch passende Dosier- und UV/LED-Lichthärtungssysteme an.

新品发布：Dymax戴马斯用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料

考虑到皮肤致敏性

深圳, 中国 – 2023年3月9日...快速固化材料和设备的先进制造商 Dymax现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶，产品不含已知皮肤致敏材料。

新系列产品可解决与组装消费电子可穿戴智能设备（如智能手环、智能手表、无线耳机、AV/VR耳机和其他与皮肤密切接触的设备）相关的皮肤致敏问题。9200-W系列光固化材料采用低致敏性原料配制而成，性能稳定，质量可靠。产品不含有已知的皮肤刺激物，如IBOA。这些产品可以单独使用，也可以在同一个设备中一并使用，打造整体保护解决方案。Dymax戴马斯还可定制材料配方以满足特定的应用需求。

不含IBOA的包封胶和结构胶有效解决与可穿戴设备组装相关的众多挑战，例如无法密封的设备或客户的产品材料物质限制要求。9200-W系列可用于多种应用达到固定和保护零件并防止组件移动的效果，如结构粘接、传感器封装、镜片对准和选择性涂层。

9200-W系列产品用UV/LED照射可“按需”固化，一些产品还具有阴影区域二次湿气固化的特性。虽然产品不是为直接接触皮肤而研发，但它们适用于可穿戴设备的组装应用，不会因短期或长期穿戴设备被溶解或析出后导致皮肤过敏。

用于导线粘接、板上芯片或板上柔性电路的9201-W键合和封装材料通过热冲击、热循环和振动等可靠性测试，具有良好的电气绝缘、耐化学腐蚀和耐候性能。用于光学对准和镜片定位的低收缩9202-W胶粘剂具有高粘度和高可靠性能，易塑形，确保终端产品图像的高质量和清晰度。9210-W包封胶，专为FPC补强、选择性涂层和元器件包封而推出，在可靠性测试中表现出优秀的性能。当涂覆在有阴影的区域时，可先用光初固化，再用湿气二次固化。 适用于CCM摄像头模组组装应用的低应力9211-W塑料粘接胶是为镜筒和镜座组装应用而推出的新品，对PC、LCP、ABS和FR4基材有良好的粘接力