Halogen-Free Conformal Coatings, Adhesives, Encapsulants, & Potting Materials

无卤三防漆、胶粘剂、电子元件包封剂和灌封胶

符合强制性行业标准,保证产品性能

无卤背景

Halogen-Free Electronics Assembly Materials

由于溴和氯在燃烧时会释放出腐蚀性有毒气体,国际电工委员会(IEC)就此制定了相关无卤标准,并于2003年将标准提升为法律规定,以强制处理包含该类化学物质的装置。电子消费产品和家用电器等领域首当其冲。

Dymax无卤认证计划

Dymax无卤三防漆、电子元件包封剂、灌封胶和胶粘剂都经过第三方实验室检验认证无卤,符合甚至高于IEC 61249-2-21标准。该国际标准定义无卤为氯< 900 ppm,溴< 1500 ppm,两种化学物质总含量< 1500 ppm。当前认证采用的测试标准为BS EN 14582:2007。 Dymax无卤的配方多年来已被视为全球无卤标准。我们提供多种不同的无卤三防漆、胶粘剂、灌封胶等,既能满足行业无卤要求,又能保证产品性能。

声明的不含卤素材料

产品 粘度(标称) 主要特性 报告链接*
*需要注册
保形涂层
9481-E 125 cP 室温二次湿固化,增强耐化学性 不含卤素报告
9482 1,100 cP 室温二次湿固化,优异的再加工特性、化学和热冲击耐受性
9-20351-UR 13,500 cP 高粘度适合为湿润大外形导线优化的厚涂层选择性涂敷应用,Ultra-Red™ 荧光,适合阴影区域的二次热固化 不含卤素报告
9-20557 2,700 cP 便于形成覆盖层的中等粘度,热冲击性能高 不含卤素报告
9-20557-LV 800 cP 9-20557 的低粘度版本,能够与喷射设备相容 不含卤素报告
984-LVUF 125 cP 刚性、低粘度涂层,高化学耐受性 不含卤素报告
987 150 cP 薄耐化学保形涂层,建议用于难以湿润的元件和组装材料 不含卤素报告
组装材料
921-GEL 25,000 cP 光固化灌封树脂,二次热固化,组分单一,无需混合,多种粘度,可见光固化以获得最大固化深度,可粘合到包括 PBT/Valox® 在内的填充塑胶 不含卤素报告
921-T 3,500 cP 光固化灌封树脂,二次热固化,组分单一,无需混合,多种粘度,可见光固化以获得最大固化深度,可粘合到包括 PBT/Valox® 在内的填充塑胶 不含卤素报告
921-VT 11,000 cP 光固化灌封树脂,二次热固化,组分单一,无需混合,多种粘度,可见光固化以获得最大固化深度,可粘合到包括 PBT/Valox® 在内的填充塑胶 不含卤素报告
9001-E-v3.1 4,500 cP 多用途胶粘剂、灌封材料和密封剂 不含卤素报告
9008 4,500 cP 柔性电路胶粘剂和密封剂,触变特性适合在 IC 上精确点胶,防潮性好,适合高频应用的低介电常数,低模数确保张力极小,在低温下仍可保持挠性 不含卤素报告
9101 7,000 cP 紫外光/可见光固化,二次湿固化,柔性密封剂,阴影区域性能,防潮和耐热
9102 17,000 cP 紫外光/可见光固化,二次湿固化,柔性密封剂,阴影区域性能,防潮和耐热
9103 25,000 cP 紫外光/可见光固化,二次湿固化,柔性密封剂,阴影区域性能,防潮和耐热
9309-SC 45,000 cP 光固化 BGA,元件/CSP 加固胶粘剂,See-Cure,高触变性,BGA/VGA 加固
9422-SC 38,000 cP 光固化 BGA,元件/CSP 加固胶粘剂,See-Cure,高触变性,BGA/VGA 加固 不含卤素报告
9622 12,000 cP LIGHT-CAP® LED 充填树脂,组分单一 – 无需混合,耐热性可达 100°C,能够长期曝露于紫外光,高透光率,硬度介于硅酮和环氧树脂之间 不含卤素报告
9663 600 cP 光固化按键涂层,低粘度可最大限度地减少夹气,低释气,组分单一 – 无需混合,高柔韧性,抗变黄、耐磨 不含卤素报告
9-318-F 50,000 cP 电子元件可剥性保护层,高触变性适合在难以掩盖的区域手动或自动点胶,用于视觉检查的荧光物质,粘合力适中便于清除 不含卤素报告
9-911-REV-A 40,000 cP 电子元件的导线定位和线圈端接胶粘剂,低收缩率,组分单一 – 无需混合,不含硅酮 不含卤素报告
9-20479-B 150,000 cP 电子元件可剥性保护层,高触变性适合手动或自动点胶,蓝色便于进行视觉检查,粘合力适中便于剥离 不含卤素报告
9-20737 10,000 cP 显示器密封胶粘剂,高触变性可确保最佳的产品定位,组分单一 – 无需混合,与 Dymax 光学粘接胶粘剂相容,增强了曝露于热量或紫外光时的抗变黄能力 不含卤素报告
9-20801 110,000 cP 热界面胶粘剂,0.9 W/m*K 的导热率,几秒钟内即可完成光固化,二次热固化,高触变性可确保最佳的产品定位,可见光固化以获得最大固化深度
*导热系数
不含卤素报告