Thermal interface materials cure with UV light in seconds for fast bonding of heat sinks and other electronic components.

방열 계면 접착제

열전도성 접착제

방열이 필요한 부품을 신속하게 마운팅

다이맥스 Multi-Cure® 열전도 접착제는 빛, 열 또는 경화촉진제를 사용해서 경화가 가능합니다. 대부분의 분야에서는 최적의 경화 속도를 위해 이러한 방법을 조합해서 활용합니다. 빛에 노출된 부분은 빛으로 즉각적인 경화가 가능하며, 빛에 노출되지 않은 부분은 경화촉진제 또는 열로 계속 경화되므로 공정 흐름이 방해를 받지 않고 계속 진행되도록 할 수 있습니다.

다이맥스 열전도 접착제는 0.9 W/m*K의 높은 열전도성을 제공합니다. 최적의 도포 및 재료의 고정을 위해 높은 점성과 칙소성을 제공합니다.

방열 계면 접착제 Thermal Interface Materials

Cure with Dymax Multi-Cure® adhesives, suitable for gaps <0.001 to 0.020″ (preferred gap 0-0.002″); Used with Dymax 600 and 800 series structural bonding adhesives and thermal interface materials for increasing bond strength to metals, plated surfaces, ceramic, and glass substrates

Strong structural bonds; Fixtures in seconds; No solvent flash-off time; No VOCs and ODCs

Mounting heat sinks; Bonding heat sensitive components to PCBs

Halogen-free; Highly conductive; Fast UV light cure for immediate fixture strength; Secondary activator or heat cure; Thixotropic for easy dispense and placement prior to cure; Superior adhesion to FR4 and many metals