Activators for Industrial/Structural Adhesive Bonding Applications

Activadores

Activadores para aplicaciones de pegado adhesivo industrial/estructural

Diseñados para permitir un curado de los adhesivos de acrilato en zonas no expuestas a luz o calor

Se utilizan los activadores de adhesivo para aumentar la velocidad del curado y mejorar la adhesión de aplicaciones de pegado de adhesivos industriales. Los activadores de adhesivo están diseñados para permitir un curado de los adhesivos de acrilato de la serie 600 y la serie 800 en zonas no expuestas a luz o calor. Los adhesivos de pegado de metales de la serie 600 o la serie 800 desarrollan una resistencia de unión de hasta 3,500 psi en de 10 a 30 segundos entre superficies opacas al aplicar previamente un activador de adhesivo a los substratos de metal. Muchos productos también se pegan bien con varias superficies de plástico y vidrio de ingeniería.

  • Aumentar la resistencia de los substratos pegados
  • Mejorar la adhesión
  • Fijación en segundos

Los adhesivos estructurales forman uniones durables con un activador de adhesivo entre piezas de ajuste exacto para uniones rápidas de metal, pegado de ferrita, pegado en imanes y ensamblaje de motores. Las aplicaciones incluyen adhesión provisional, pegado de conos de bocina, pegado en imanes, ensamblaje de motores, ensamblaje de muebles, fabricación de electrodomésticos, ensamblaje de plásticos y pegado a metales y cerámicas en general.

Applications:
Cure with Dymax Multi-Cure® adhesives, suitable for gaps <0.001 to 0.020″ (preferred gap 0-0.002″)
Used with Dymax 600 and 800 series structural bonding adhesives and thermal interface materials for increasing bond strength to metals, plated surfaces, ceramic, and glass substrates

Features:
Strong structural bonds
Fixtures in seconds
No solvent flash-off time
No VOCs and ODCs

 

Applications:
Used with Dymax 600 and 800 series structural bonding adhesives for fast structural bonding
High strength bonds form to metal, painted/coated metal, plated and surface treated metal, ferrite, ceramic, glass, wood, and thermoset plastic substrates

Features:
ODC-free
Excellent degreasing and wetting properties
Elimination of heat curing and other delays in curing
Broad tolerance of adhesive-to-activator ratios