Light-curable electronic adhesives and materials for protection of components in electronics applications.

Assemblage électroniques

Adhésifs, revêtements conformes, agents d’encapsulation et matériaux de renforcement pour assemblage électronique

La large gamme de matériaux électroniques prêts à utiliser et sans solvant de Dymax sèchent en quelques secondes dès leur exposition aux UV et à la lumière visible. Les matériaux Dymax polymérisables sous UV sont utilisés dans une grande variété d’applications de protection des circuits et de montage électronique. Les produits d’isolation électrique sont conçus pour diverses utilisations, y compris le revêtement conforme, l’encapsulation, le collage, les revêtements de clavier, la gestion thermique, le masquage ainsi que le collage et la lamination des affichages optiques. Des classes autoextinguibles approuvées par l’IPC, MIL-I-46058C et homologués par UL sont disponibles. La plupart des produits sont disponibles selon des niveaux à viscosité multiple de sorte que le dosage du matériel puisse être adapté à une application en particulier.

  • Les revêtements conformes Dymax polymérisables sous UV peuvent être appliqués sur toute la surface de la PCB ou sur des zones discrètes pour assurer une protection complète contre les environnements difficiles ou l’exposition chimique. Plusieurs options de polymérisation de zones ombrées sont disponibles, y compris Dual-Cure.
  • Les agents d’encapsulation polymérisables aux UV protègent les composants sur les cartes rigides ou souples à -40° C.
  • Les masques pelables polymérisables aux UV sont conçus pour le masquage manuel ou entièrement automatisé des cartes de circuits imprimés avant les opérations de soudure à la vague ou par refusion.
  • Les composés d’enrobage prêts à l’emploi deviennent complètement secs en quelques secondes et réduisent considérablement les durées de cycles et les coûts.
  • Les adhésifs thermoconducteurs polymérisables par UV Dymax sèchent en quelques secondes sous la lumière et la chaleur ou par l’activateur de manière à transférer efficacement la chaleur afin de garder les composants froids. Ils peuvent être jumelés avec les matériaux d’enrobage Dymax LED Protection pour améliorer les performances DEL.
Assemblage de produits électroniques grand public
Encapsulants

Encapsulants


Encapsulants cure in seconds upon exposure to UV and/or visible light to protect sensitive components on printed circuit boards including flip chips, wire bonds, bare die, and integrated circuits (IC).
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Encapsulants

Encapsulants


Encapsulants cure in seconds upon exposure to UV and/or visible light to protect sensitive components on printed circuit boards including flip chips, wire bonds, bare die, and integrated circuits (IC).
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Halogen Free

Halogen Free


When ignited, bromine and chlorine are known to emit toxic and corrosive gases. In 2003, standards created by the International Electromechanical Commission (IEC) were passed into law to eliminate concerns associated with end of life/disposal of devices containing these chemicals. Initial target areas include consumer electronics as well as household…
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LED Protection

LED Protection


LIGHT CAP® LED protection encapsulants and coatings cure in seconds upon exposure to light energy, providing optimal protection of light emitting diodes. The products are able to endure higher temperatures, resist yellowing, and transmit more light than competing technologies.
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Optical Display Bonding

Optical Display Bonding


Dymax light-curable optical display bonding adhesives are specifically formulated for applications where durable, crystal-clear, invisible bonds are required. Their fast, on-demand cure allows substrates to be repositioned precisely until parts are ready to be cured. One-part LCD adhesives are ideal for touch panel assembly including bonding flat panel displays, touch…
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Peelable Maskants

Peelable Maskants


SpeedMask® peelable maskants for electronics cure in seconds "on demand" when exposed to UV/Visible light. The products are all one part, solvent free, and silicone free. Just one layer of masking material provides excellent protection of printed circuit and wiring boards during processing.
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Potting Compounds

Potting Compounds


Potting compounds cure tack free in seconds upon exposure to UV/Visible light, replacing epoxy urethane and silicone potting materials. Shallow potting and sealing of electronic components and circuitry is possible in 10-30 seconds or less. Fast cure times allow for complete in-line processing and reduced work in progress.
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Revetements Conformes

Revetements Conformes


Les revêtements conformes pour cartes de circuits imprimés deviennent secs au toucher en quelques secondes dès leur exposition aux UV et à la lumière visible afin de simplifier les processus d’assemblage et de fabrication. Appliquez, réticulez, puis expédiez immédiatement et éliminez les longues étapes relatives aux revêtements conformes traditionnels exigeant…
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Revetements Conformes

Revetements Conformes


Les revêtements conformes pour cartes de circuits imprimés deviennent secs au toucher en quelques secondes dès leur exposition aux UV et à la lumière visible afin de simplifier les processus d’assemblage et de fabrication. Appliquez, réticulez, puis expédiez immédiatement et éliminez les longues étapes relatives aux revêtements conformes traditionnels exigeant…
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Thermal Interface Materials

Thermal Interface Materials


Multi-Cure® thermal interface materials provide an efficient method of thermal transfer between heat sinks and electronics. The products cure in seconds with light, heat, or activator, providing cutting edge performance characteristics with maximum processing convenience.
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Wire Tacking

Wire Tacking


Wire tacking and ruggedizing adhesives cure in seconds upon exposure to UV/Visible light energy to provide optimal protection of printed circuit board components. The "on demand" cure feature of the products makes them ideal for manual applications such as edge bonding and reinforcement, where precise placement and immediate strength is critical.
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