Halogen-Free Conformal Coatings, Adhesives, Encapsulants, & Potting Materials

Libres
de Halógenos

Recubrimientos, Adhesivos, Encapsulantes y Materiales de Encapsulado Libres de Halógenos

Cumplir con los mandatos de industria sin sacrificar los requisitos de desempeño

Información Básica sobre Productos Libres de Halógenos

Halogen-Free Electronics Assembly Materials

Se sabe que bromo y cloro emiten gases tóxicos y corrosivos al encenderse. En 2003, se establecieron como ley los estándares creados por la Comisión Electrotécnica Internacional (CEI) para eliminar la preocupación asociada a la eliminación de dispositivos que contienen estos químicos. Las áreas inicialmente seleccionadas para atención incluyen la electrónica para consumidores y electrodomésticos.

El Programa Documentado “Libre de Halógenos” de Dymax

Los recubrimientos electrónicos, encapsulantes, compuestos de encapsulado y adhesivos libres de halógenos están documentados por un laboratorio independiente para cumplir o sobrepasar los estándares establecidos por CEI 61249-2-21. Este directivo internacional define “libre de halógenos” como < 1500 ppm en total de los dos químicos combinados. El método de prueba actual que se utiliza para la certificación es BS EN 14582:2007.

Hace muchos años que las formulaciones libres de halógenos de Dymax son el estándar mundial. Ofrecemos una amplia variedad de recubrimientos electrónicos, adhesivos, materiales de encapsulado y otros productos libres de halógenos para cumplir con los mandatos de industria sin sacrificar los requisitos de desempeño.

Productos Libres de Halógenos

Producto Viscosidad (nominal) Características Principales Enlace al Informe*
*Se requiere inscripción
Recubrimientos Electrónicos Declarados Libres de Halógenos
9481-E (Inglés) 125 cP Curado secundario por humedad a temperatura ambiental, resistencia química aumentada Informe Libres de Halógenos
9482 (Inglés) 1,100 cP Room temperature secondary moisture cure, superior re-workability, chemical and thermal shock resistance Informe Libres de Halógenos
9-20351-UR (Inglés) 13,500 cP Alta viscosidad para aplicación selectiva de recubrimiento espeso optimizado para recubrir conductores de alto perfil, Ultra-Red™ (Inglés) Curado térmico secundario fluorescente para zonas en sombra Informe Libres de Halógenos
9-20557 (Inglés) 2,700 cP Viscosidad media para cobertura y alto desempeño frente a choques térmicos Informe Libres de Halógenos
9-20557-LV (Inglés) 800 cP La versión de baja viscosidad de 9-20557 para compatibilidad con equipos de aspersión. Informe Libres de Halógenos
984-LVUF (Inglés) 125 cP Recubrimiento rígido de baja viscosidad, alta resistencia química Informe Libres de Halógenos
987 (Inglés) 150 cP Recubrimiento electrónico delgado, resistente a químicos; se recomienda para componentes y materiales de ensamblaje difíciles de recubrir Informe Libres de Halógenos
Materiales de la Asamblea
921-GEL (Inglés) 25,000 cP Resina de encapsulado curado por luz, curado térmico secundario, una sola pieza, así que no se necesita mezclar, viscosidades múltiples, curado por luz visible para máxima profundidad de curado, adhesión a plásticos llenados, incluido PBT/Valox® Informe Libres de Halógenos
921-T (Inglés) 3,500 cP Resina de encapsulado curado por luz, curado térmico secundario, una sola pieza, así que no se necesita mezclar, viscosidades múltiples, curado por luz visible para máxima profundidad de curado, adhesión a plásticos llenados, incluido PBT/Valox® Informe Libres de Halógenos
921-VT (Inglés) 11,000 cP Resina de encapsulado curado por luz, curado térmico secundario, una sola pieza, así que no se necesita mezclar, viscosidades múltiples, curado por luz visible para máxima profundidad de curado, adhesión a plásticos llenados, incluido PBT/Valox® Informe Libres de Halógenos
9001-E-v3.1 (Inglés) 4,500 cP Adhesivo multiusos, material de encapsulado y encapsulante Informe Libres de Halógenos
9008 (Inglés) 4,500 cP Adhesivo y encapsulante para circuitos impresos flexibles, tixotrópico para dispensar exactamente en CI, altamente resistente a la humedad, bajo constante dieléctrico para aplicaciones de alta frecuencia, módulo bajo para tensión mínima, sigue siendo flexible a bajas temperaturas Informe Libres de Halógenos
9101 7,000 cP UV/Curado de luz visible, curado de humedad secundario, encapsulante flexible, rendimiento de áreas sombreadas, humedad y resistencia térmica Informe Libres de Halógenos
9102 17,000 cP UV/Curado de luz visible, curado de humedad secundario, encapsulante flexible, rendimiento de áreas sombreadas, humedad y resistencia térmica Informe Libres de Halógenos
9103 25,000 cP UV/Curado de luz visible, curado de humedad secundario, encapsulante flexible, rendimiento de áreas sombreadas, humedad y resistencia térmica Informe Libres de Halógenos
9309-SC 45,000 cP Fotopolimerización BGA, adhesivo de refuerzo componente/CSP, See-Cure, altamente tixotrópico, BGA/VGA resistente Informe Libres de Halógenos
9422-SC (Inglés) 38,000 cP Adhesivo de refuerzo de BGA, componente/CSP curado por luz, See-Cure (curado visual), altamente tixotrópico, rugerización de BGA/VGA Informe Libres de Halógenos
9622 (Inglés) 12,000 cP Resina de fundición LED LIGHT-CAP®, un solo compuesto – no se necesita mezclar, resistente al calor hasta 100°C, resistente a exposición prolongada a UV, alta transmisión de luz, durómetro entre silicón y epoxico Informe Libres de Halógenos
9663 (Inglés) 600 cP Recubrimiento de teclado curado por luz, baja viscosidad minimiza el atrapamiento de aire, baja desgasificación, un solo compuesto – no se necesita mezclar, alta flexibilidad, resistente a amarilleo, resistente a abrasión Informe Libres de Halógenos
9-318-F (Inglés) 50,000 cP Enmascaramiento removibles para la electrónica, altamente tixotrópico para dispensar manual o automáticamente en zonas difíciles de enmascarar, fluorescente para inspección visual, adhesión media para poder quitarlo fácilmente Informe Libres de Halógenos
9-911-REV-A (Inglés) 40,000 cP Adhesivo para fijación provisional de cableados y terminación de bobinas para la electrónica, poco encogimiento, un solo compuesto – no se necesita mezclar, sin COV, no contiene silicón Informe Libres de Halógenos
9-20479-B (Inglés) 150,000 cP Enmascaramiento removibles para la electrónica, altamente tixotrópico para dispensar manual o automáticamente, color azul para inspección visual, adhesión media para poder quitarlo fácilmente Informe Libres de Halógenos
9-20737 (Inglés) 10,000 cP Adhesivo sellador de pantallas, altamente tixotrópico para posicionamiento óptimo del producto, un solo compuesto – no se necesita mezclar, compatible con los adhesivos de pegado de cristal óptico, resistencia aumentada al amarilleo por exposición al calor o UV Informe Libres de Halógenos
9-20801 (Inglés) 110,000 cP Adhesivo de interface térmica, conductor térmico, 0.9 W/m*K, curado por luz en segundos, curado térmico secundario, altamente tixotrópico para posicionamiento óptimo, curado por luz visible para máxima profundidad de curado
*Coeficiente de conductividad térmica
Informe Libres de Halógenos