Light-curable encapsulants protect sensitive components on printed circuit boards, including bare die, wire bonds, and ICs.

Encapsulantes para ensamblaje microelectrónico

Encapsulantes curables por luz UV para ensamblaje microelectrónico y protección de CI

Los aislantes flexibles difíciles para bare die, bonos de alambre, o los circuitos integrados (CI)

Los encapsulantes de soldadura ultra ligera Ultra Light-Weld® de DYMAX se curan en segundos al exponerse a la luz UV y/o la luz visible para producir encapsulantes fuertes y flexibles para silicón «bare die», adhesión de cableado o circuitos integrados (CI). El curado rápido de los encapsulantes ayuda a reducir los costos en los procesos y energía asociados con tecnologías alternativas. Todos los materiales están compuestos de una sola parte, así que no se requiere ser mezclados y la viscosidad es constante. Los materiales de encapsulación de DYMAX tienen una alta pureza iónica, resistencia a la humedad y al choque térmico que protege eficazmente los componentes. Estos encapsulantes no contienen rellenos de minerales o vidrio angulosos o abrasivos que pudieran erosionar cableados finos. Su combinación de bajo Tg y bajo módulo se traduce en baja tensión sobre los cableados adheridos.

Las resinas curadas con luz ultravioleta son ideales para aplicaciones de glob top y de chip en tarjeta. También pueden usarse en circuitos impresos flexibles (CIF) para la encapsulación de CI, recubrimiento del circuito o para adhesion del mismo a vidrio o a PCB. Hay una gama disponible de viscosidades, desde muy liquidas hasta gel. También están disponibles los encapsulantes de Protección de LED de Dymax para aumentar el desempeño de los LED.

Halogen-Free Dymax Products Dymax tiene encapsulantes libres de halógenos. Ofrecemos una amplia variedad de recubrimientos conformes libres de halógenos, adhesivos, encapsulantes y materiales para macetas.