Light-curable encapsulants protect sensitive components on printed circuit boards, including bare die, wire bonds, and ICs.

Encapsulantes para ensamblaje microelectrónico

Encapsulantes curables por luz UV para ensamblaje microelectrónico y protección de CI

Los aislantes flexibles difíciles para bare die, bonos de alambre, o los circuitos integrados (CI)

Los encapsulantes de soldadura ultra ligera Ultra Light-Weld® de DYMAX se curan en segundos al exponerse a la luz UV y/o la luz visible para producir encapsulantes fuertes y flexibles para silicón “bare die”, adhesión de cableado o circuitos integrados (CI). El curado rápido de los encapsulantes ayuda a reducir los costos en los procesos y energía asociados con tecnologías alternativas. Todos los materiales están compuestos de una sola parte, así que no se requiere ser mezclados y la viscosidad es constante. Los materiales de encapsulación de DYMAX tienen una alta pureza iónica, resistencia a la humedad y al choque térmico que protege eficazmente los componentes. Estos encapsulantes no contienen rellenos de minerales o vidrio angulosos o abrasivos que pudieran erosionar cableados finos. Su combinación de bajo Tg y bajo módulo se traduce en baja tensión sobre los cableados adheridos.

Las resinas curadas con luz ultravioleta son ideales para aplicaciones de glob top y de chip en tarjeta. También pueden usarse en circuitos impresos flexibles (CIF) para la encapsulación de CI, recubrimiento del circuito o para adhesion del mismo a vidrio o a PCB. Hay una gama disponible de viscosidades, desde muy liquidas hasta gel. También están disponibles los encapsulantes de Protección de LED de Dymax para aumentar el desempeño de los LED.

Halogen-Free Dymax Products Dymax tiene encapsulantes libres de halógenos. Ofrecemos una amplia variedad de recubrimientos conformes libres de halógenos, adhesivos, encapsulantes y materiales para macetas.
Encapsulantes para ensamblaje microelectrónico

Applications:
Conformal coating; Chip encapsulation; Wire bonding

Features:
UV/Visible light cure; Secondary heat cure; Thixotropic; High viscosity coating

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Multi-chip modules; Chip-on-glass; Wire bonding; Bare die encapsulation

Features:
UV/Visible light cure for fastest processing; Halogen-free; LED light-curable; Secondary heat cure for shadowed areas; One part, no mixing is required; Solvent free, Isocyanate free; Low Tg, low modulus for wire bonding

Applications:
Flex circuit bonding/attachment; Chip-on-flex; Chip-on-board

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; One part, no mixing is required; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Thixotropic for precise dispensing on ICs; Highly moisture resistant; Low dielectric constant for high frequency applications; Low modulus for minimal stress; Remains flexible at low temperatures

Applications:
Chip-on-glass; Chip-on-flex; Chip-on-board; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary heat cure; Blue fluorescing; Moisture and thermal resistance; Thixotropic for precise dispensing; Flexible

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Chip-on-glass; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary moisture cure; Flexible encapsulant; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Shadowed area performance; Moisture and thermal resistance; High CTE/low Tg for lower stress on components

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Chip-on-glass; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary moisture cure; Flexible encapsulant; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Shadowed area performance; Moisture and thermal resistance; High CTE/low Tg for lower stress on components

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Chip-on-glass; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary moisture cure; Flexible encapsulant; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Shadowed area performance; Moisture and thermal resistance; High CTE/low Tg for lower stress on components