Light-curable encapsulants protect sensitive components on printed circuit boards, including bare die, wire bonds, and ICs.

Encapsulantes para ensamblaje microelectrónico

Encapsulantes curables por luz UV para ensamblaje microelectrónico y protección de CI

Los aislantes flexibles difíciles para bare die, bonos de alambre, o los circuitos integrados (CI)

Los encapsulantes de soldadura ultra ligera Ultra Light-Weld® de DYMAX se curan en segundos al exponerse a la luz UV y/o la luz visible para producir encapsulantes fuertes y flexibles para silicón «bare die», adhesión de cableado o circuitos integrados (CI). El curado rápido de los encapsulantes ayuda a reducir los costos en los procesos y energía asociados con tecnologías alternativas. Todos los materiales están compuestos de una sola parte, así que no se requiere ser mezclados y la viscosidad es constante. Los materiales de encapsulación de DYMAX tienen una alta pureza iónica, resistencia a la humedad y al choque térmico que protege eficazmente los componentes. Estos encapsulantes no contienen rellenos de minerales o vidrio angulosos o abrasivos que pudieran erosionar cableados finos. Su combinación de bajo Tg y bajo módulo se traduce en baja tensión sobre los cableados adheridos.

Las resinas curadas con luz ultravioleta son ideales para aplicaciones de glob top y de chip en tarjeta. También pueden usarse en circuitos impresos flexibles (CIF) para la encapsulación de CI, recubrimiento del circuito o para adhesion del mismo a vidrio o a PCB. Hay una gama disponible de viscosidades, desde muy liquidas hasta gel. También están disponibles los encapsulantes de Protección de LED de Dymax para aumentar el desempeño de los LED.

Halogen-Free Dymax Products Dymax tiene encapsulantes libres de halógenos. Ofrecemos una amplia variedad de recubrimientos conformes libres de halógenos, adhesivos, encapsulantes y materiales para macetas.

Applications:
Conformal coating
Chip encapsulation
Wire bonding

Features:
UV/Visible light cure
Secondary heat cure
Thixotropic
High viscosity coating

 

Applications:
Chip-on-board
Chip-on-flex
Multi-chip modules
Chip-on-glass
Wire bonding
Bare die encapsulation

Features:
UV/Visible light cure for fastest processing
Halogen-free
LED light-curable
Secondary heat cure for shadowed areas
One part, no mixing is required
Solvent free, Isocyanate free
Low Tg, low modulus for wire bonding

 

Applications:
Flex circuit bonding/attachment
Chip-on-flex
Chip-on-board

Features:
Halogen-free
UV/Visible light cure
One part, no mixing is required
Low VOC
Solvent free, Isocyanate free
Thixotropic for precise dispensing on ICs
Highly moisture resistant
Low dielectric constant for high frequency applications
Low modulus for minimal stress
Remains flexible at low temperatures

 

Applications:
Chip-on-board
Chip-on-flex
Chip-on-glass
Wire bonding
Recommended surfaces include FR4, Kapton, Glass

Features:
UV light cure
Secondary moisture cure capability
Flelxible encapsulant
Shadowed area performance

 

Applications:
Chip-on-glass
Chip-on-flex
Chip-on-board
Wire bonding

Features:
Halogen-free
UV/Visible light cure
Secondary heat cure
Blue fluorescing
Moisture and thermal resistance
Thixotropic for precise dispensing
Flexible

 

Applications:
Chip-on-board
Chip-on-flex
Chip-on-glass
Wire bonding

Features:
Halogen-free
UV/Visible light cure
Secondary moisture cure
Flexible encapsulant
Low VOC
Solvent free, Isocyanate free
Shadowed area performance
Moisture and thermal resistance
High CTE/low Tg for lower stress on components

 

Applications:
Chip-on-board
Chip-on-flex
Chip-on-glass
Wire bonding

Features:
Halogen-free
UV/Visible light cure
Secondary moisture cure
Flexible encapsulant
Low VOC
Solvent free, Isocyanate free
Shadowed area performance
Moisture and thermal resistance
High CTE/low Tg for lower stress on components

 

Applications:
Chip-on-board
Chip-on-flex
Chip-on-glass
Wire bonding

Features:
Halogen-free
UV/Visible light cure
Secondary moisture cure
Flexible encapsulant
Low VOC
Solvent free, Isocyanate free
Shadowed area performance
Moisture and thermal resistance
High CTE/low Tg for lower stress on components