Light-curable electronic adhesives and materials for protection of components in electronics applications.

Ensamblaje de electrónica

Adhesivos, recubrimientos electrónicos, encapsulantes y materiales de rugerización para ensamblaje electrónico

La amplia gama de materiales electrónicos libres de solventes de un solo compuesto de Dymax se curan en segundos al exponerse a la luz visible/UV. No emiten CPA ni COV al curarse. Se utilizan los materiales curables con UV de Dymax en una amplia variedad de aplicaciones para proteger circuitos y ensamblaje electrónico. Los productos son aislantes eléctricos y están diseñados para varias operaciones, incluyendo recubrimiento electrónico, encapsulación, pegado, recubrimientos de teclado, manejo termal y enmascaramiento. Aprobado por IPC, están disponibles los grados de flamabilidad enlistados en MIL-I-46058C y UL. La mayoría de los productos están disponibles en grados de viscosidad múltiple, para poder ajustar el flujo de material a la aplicación particular.

Los recubrimientos electrónicos curables con UV pueden aplicarse por toda la superficie de PCB o en zonas específicas para proporcionar una protección completa frente a ambientes severos o exposición a químicos. Opciones de curado para zonas de múltiples sombras están disponibles. Los encapsulantes curables por luz UV protegen los componentes en tablas rígidas o flexibles hasta -40°C. Los enmascarados removibles curables por luz UV están diseñados para el enmascaramiento manual o completamente automatizado de las tablas de circuito impreso antes de operaciones de soldadura por onda o reflujo. Los compuestos de encapsulado de un solo compuesto pueden lograr un curado completo en segundos y reducen dramáticamente los tiempos y costos de operación. Los adhesivos conductores térmicos curables con UV de Dymax se curan en segundos con luz, calor o activador para transferir efectivamente el calor y mantener fríos los componentes. Pueden combinarse con materiales de encapsulado de protección de LED para aumentar el rendimiento de LED. Dymax también ofrece recubrimientos de teclado, diseñados para el recubrimiento rápido de teclados de teléfono ultra-delgados.

Halogen-Free Dymax Products Dymax tiene formulaciones libres de halógenos. Ofrecemos una amplia variedad de recubrimientos conformes libres de halógenos, adhesivos, encapsulantes y materiales para macetas.
Ensamblaje de electrónica
Compuestos de encapsulado

Compuestos de encapsulado


Los materiales para encapsulado de curado rapido con luz UV de Dymax se curan sin dejar superficies pegostiosas en segundos al exponerse a la luz visible o Ultravioleta. Cada material de encapsulado está diseñado para adherir diferentes substratos, ofreciendo una tenaz adhesión a los plásticos y los metales. Tambien los…
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Compuestos de encapsulado

Compuestos de encapsulado


Los materiales para encapsulado de curado rapido con luz UV de Dymax se curan sin dejar superficies pegostiosas en segundos al exponerse a la luz visible o Ultravioleta. Cada material de encapsulado está diseñado para adherir diferentes substratos, ofreciendo una tenaz adhesión a los plásticos y los metales. Tambien los…
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Conductor termico

Conductor termico


Los materiales de interface térmica Multi-Cure® de Dymax pueden curarse con luz, calor o activador. La mayoría de las aplicaciones utilizan una combinación de estos métodos para una óptima rapidez. El curado por luz permite que se curen inmediatamente las zonas expuestas, fijando las piezas en su lugar de modo…
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Encapsulantes

Encapsulantes


Los encapsulantes de soldadura ultra ligera Ultra Light-Weld® de DYMAX se curan en segundos al exponerse a la luz UV y/o la luz visible para producir encapsulantes fuertes y flexibles para silicón "bare die", adhesión de cableado o circuitos integrados (CI). El curado rápido de los encapsulantes ayuda a reducir…
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Enmascarados removibles para electronica

Enmascarados removibles para electronica


Las máscaras electrónicas de Soldadura Ultra-Ligera de Dymax se curan en segundos "en el momento" al exponerse a la luz visible/UV. Las máscaras son de un solo compuesto, libres de silicón y no contienen COV. Cada material está diseñado para el posicionamiento preciso en componentes electrónicos que puedan presentar dificultad…
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libres de halógenos

libres de halógenos


Recubrimientos, Adhesivos, Encapsulantes y Materiales de Encapsulado Libres de Halógenos Cumplir con los mandatos de industria sin sacrificar los requisitos de desempeño Información Básica sobre Productos Libres de Halógenos Se sabe que bromo y cloro emiten gases tóxicos y corrosivos al encenderse. En 2003, se establecieron como ley los estándares…
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Pegado de cristal optico para pantalla

Pegado de cristal optico para pantalla


Los adhesivos de pegado de cristal óptico para pantallas de curado con luz visible/UV de Dymax están formulados específicamente para aplicaciones donde se requieran uniones durables, transparentes e invisibles. Los adhesivos de laminación libres de solventes de Dymax un solo compuesto pegan las pantallas táctiles y los substratos de vidrio…
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Proteccion de LED

Proteccion de LED


Los encapsulantes para LED y los materiales de encapsulado de LED LIGHT CAP® se curan en segundos para proporcionar la protección óptima para los LED. Los materiales LIGHT CAP están diseñados para aguantar temperaturas de operación más altas, resistir el amarilleo y transmitir más luz que las tecnologías de la…
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Proteccion de LED

Proteccion de LED


Los encapsulantes para LED y los materiales de encapsulado de LED LIGHT CAP® se curan en segundos para proporcionar la protección óptima para los LED. Los materiales LIGHT CAP están diseñados para aguantar temperaturas de operación más altas, resistir el amarilleo y transmitir más luz que las tecnologías de la…
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Recubrimiento electronico

Recubrimiento electronico


Se curan en seco en segundos los recubrimientos electrónicos para tablas de circuito impreso al exponerse a la luz visible/UV para ayudar a facilitar los procesos de ensamblaje de fabricación. Podrá aplicar, curar y enviar inmediatamente y eliminar los tardados pasos tradicionales del curado térmico y del curado a temperatura…
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