Light-Curable Materials for Automotive Electronics Assembly

Compuestos de encapsulado

Resinas de curado UV para aplicaciones de encapsulado electrónicas e industriales

Alta protección a los componentes electrónicos y los circuitos

Los materiales para encapsulado de curado rapido con luz UV de Dymax se curan sin dejar superficies pegostiosas en segundos al exponerse a la luz visible o Ultravioleta. Cada material de encapsulado está diseñado para adherir diferentes substratos, ofreciendo una tenaz adhesión a los plásticos y los metales. Tambien los materiales de encapsulado de Dymax de Protección de LED estan disponibles para aumentar el desempeño de los LED.

Las resinas de encapsulado UV reducen los desperdicios por mezclas fuera de proporción y no contienen isocianatos ni metales pesados. El procesamiento en segundos elimina la necesidad de instalaciones fijas, montajes, estantes y hornos, lo que ayuda en optimizar el espacio de trabajo y reduce los costos totales de inventario. Los materiales son ideales para el encapsulado poco profundo y el sellado de conectores, inductores, detectores, condensadores, circuitos de RF, tornilleria de relevadores, sensores, métodos de prevención en modificación no autorizados y encapsulación de PCB.

Halogen-Free Dymax Products Dymax tiene materiales de encapsulado libres de halógenos. Ofrecemos una amplia variedad de recubrimientos conformes libres de halógenos, adhesivos, encapsulantes y materiales para macetas.

Applications
Metal-to-Glass bonding
Coil winding
Potting

Features
UV/Visible light cure
Secondary heat cure
Activator cure
Bonds multiple substrates
Hard and clear bonds

 

Applications:
Chip-on-board
Chip-on-flex
Multi-chip modules
Chip-on-glass
Wire bonding
Bare die encapsulation

Features:
UV/Visible light cure for fastest processing
Halogen-free
LED light-curable
Secondary heat cure for shadowed areas
One part, no mixing is required
Solvent free, Isocyanate free
Low Tg, low modulus for wire bonding

 

Applications:
Potting
Tacking/Ruggedizing

Features:
Multi-Cure potting resin
Secondary heat cure
High tensile strength
UV/Visible light cure

 

Applications:
Potting
Recommended substrates include metal, glass, ceramic, and many thermoset plastics

Features:
Multi-Cure potting resin
Secondary heat cure
Activator cure
High tensile strength
UV/Visible light cure

 

Applications:
Potting
Tacking/Ruggedizing

Features:
Multi-Cure potting resin
Secondary heat cure
Activator cure
High tensile strength
UV/Visible light cure