Light-curable encapsulants protect sensitive components on printed circuit boards, including bare die, wire bonds, and ICs.

用于微电子保护的密封剂

微电子装配和IC保护的电子元件包封胶

坚固柔韧的包封胶,适用于裸芯片、焊线或集成电路 (IC)

Dymax Ultra Light-Weld ®电子元件包封胶在紫外线或可见光的照射下变得坚固柔韧,可很好的应用于裸芯片、焊线及集成电路(IC)。产品能快速固化能减少加工、能耗成本,是具有参考价值的替代方案。这些材料为单组分材料,无需混合。 Dymax电子元件包封胶有极低的离子含量,防湿气及高温冲击,可很好地保护电器元件。此外,它们不含锋利粗糙的矿物质及玻璃填充料,所以不会磨损细的金属线。低玻璃化温度及低模组系数,低应力。

紫外线固化树脂用于弧面滴胶和COB工艺。它们可用在FPC上包封集成电路,保护电路或将其粘合在玻璃及PCB上。产品粘度范围很广,从极易流动胶水到不流动的凝胶供您选择。Dymax LED保护包封胶也可提高LED的性能。