Light-curable electronic adhesives and materials for protection of components in electronics applications.

전자부품 조립

접착제, 컨포말코팅, 봉지제, 전자부품 조립을 위한 Ruggedizing 재료

전자부품 조립에 사용되는 다이맥스의 다양한 1액형 무용제 타입의 제품은 자외선/가시광선으로 수 초 내에 경화됩니다. 다이맥스 자외선 경화 제품은 회로 보호 및 전자부품 조립을 위한 광범위한 분야에 사용됩니다. 이 제품은 전기적으로 절연체 역할을 하며 컨포멀 코팅, 봉지, 접착, 키패드 코팅, 방열, 마스킹, 광학 디스플레이 접착 및 라미네이션 등을 비롯한 다양한 용도에 사용할 수 있도록 설계되어 있습니다. IPC 승인되었고 MIL-I-46058C 및 UL에 등재된 자기소화성 등급으로 제공됩니다. 대부분의 제품은 다양한 점도를 제공하므로 흐름성의 정도에 따라 각 용도에 맞게 적용할 수 있습니다.

다이맥스 자외선 경화 컨포멀 코팅제는 전체 PCB 표면 또는 국소 부분에 코팅해서 가혹한 환경이나 화학약품에 대한 노출로부터 완벽한 보호 기능을 제공합니다. Dual-Cure와 같이 빛이 닿지 않는 부분을 경화할 수 있는 옵션도 있습니다. 자외선 경화 봉지제는 리지드 기판 또는 플렉시블 기판의 부품을 -40°C까지 보호합니다. 자외선 경화 필러블 마스킹제는 웨이브 솔더링이나 리플로우 작업 전에 PCB의 수동 또는 완전 자동 마스킹에 사용할 수 있도록 설계되어 있습니다. 1액형 포팅 화합물은 수 초 내에 완전히 경화될 수 있으며 생산 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있습니다. 다이맥스 자외선 경화 열전도성 접착제는 빛, 열 또는 경화촉진제에 의해 수 초 내에 경화되며 효과적인 열 전도성으로 부품을 냉각된 상태로 유지합니다. 이것은 다이맥스 LED 보호 포팅제와 함께 사용되어 LED 성능을 향상시킬 수 있습니다. 다이맥스는 초박형 휴대폰 키패드의 신속한 코팅에 사용하도록 설계된 키패드 코팅을 제공합니다.

전자 Consumer Electronics
Camera Module

Camera Module


Camera module adhesives and light-curable materials are utilized for the assembly of camera modules found in smart connected devices and automobiles, as well as security and industrial camera systems. The materials cure in seconds upon exposure to light energy, providing greater product yields in a much shorter assembly time.
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Camera Module

Camera Module


Camera module adhesives and light-curable materials are utilized for the assembly of camera modules found in smart connected devices and automobiles, as well as security and industrial camera systems. The materials cure in seconds upon exposure to light energy, providing greater product yields in a much shorter assembly time.
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Conformal Coating

Conformal Coating


인쇄 회로 기판용 컨포멀 코팅은 제조 조립 공정의 효율적으로 진행할 수 있도록 자외선/가시광선 노출시 수 초 내에 끈적임 없는 표면으로 경화됩니다. 도포하고, 즉각 경화하고, 즉각 포장할 수 있기 때문에 전통적인 열 경화 및 상온 경화 컨포멀 코팅에서 발생되는 시간 소모가 큰 과정이 없습니다. 다이맥스 컨포멀 코팅은 주석수염(tin whisker) 방지, 습윤 환경 과 그림자 영역에 사용할 수 있습니다. 이 코팅제는 전체 PCB…
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Encapsulants

Encapsulants


Dymax Ultra Light-Weld® 봉지제는 자외선 또는 가시광선에서 수 초 만에 경화되어 배어 다이, 전선 접착 또는 집적회로(IC)에 견고성과 신축성을 제공하는 제품입니다. 봉지제의 고속 경화 성능으로 대체 기술과 관련된 처리 및 에너지 비용이 절감됩니다. 봉지제는 완전한 1액형이어서 혼합이 필요 없고 일정한 점도를 유지합니다. 다이맥스 봉지제는 높은 이온 순도, 습기 및 온도 충격에…
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Halogen Free

Halogen Free


When ignited, bromine and chlorine are known to emit toxic and corrosive gases. In 2003, standards created by the International Electromechanical Commission (IEC) were passed into law to eliminate concerns associated with end of life/disposal of devices containing these chemicals. Initial target areas include consumer electronics as well as household…
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LED Protection

LED Protection


LIGHT CAP® LED protection encapsulants and coatings cure in seconds upon exposure to light energy, providing optimal protection of light emitting diodes. The products are able to endure higher temperatures, resist yellowing, and transmit more light than competing technologies.
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Optical Display Bonding

Optical Display Bonding


다이맥스 광경화 광학 디스플레이 접착제는 내구성이 좋은 투명 접착이 필요한 분야를 위해 특별히 제조된 제품입니다. 필요에 따라(On-demand) 신속한 경화를 제공하기 때문에 부품을 경화할 준비가 될 때까지 접착제라인을 정밀하게 조정할 수 있습니다. 1액형 LCD 접착제는 평판 디스플레이, 터치 스크린, LCD 스크린, 태블릿, 실외 간판, 네비게이션 시스템, LCD, 디스플레이 패널, 휴대폰 및 스마트 커넥티드 디바이스…
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Peelable Maskants

Peelable Maskants


SpeedMask® peelable maskants for electronics cure in seconds "on demand" when exposed to UV/Visible light. The products are all one part, solvent free, and silicone free. Just one layer of masking material provides excellent protection of printed circuit and wiring boards during processing.
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Peelable Maskants

Peelable Maskants


SpeedMask® peelable maskants for electronics cure in seconds "on demand" when exposed to UV/Visible light. The products are all one part, solvent free, and silicone free. Just one layer of masking material provides excellent protection of printed circuit and wiring boards during processing.
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Potting Compounds

Potting Compounds


Potting compounds cure tack free in seconds upon exposure to UV/Visible light, replacing epoxy urethane and silicone potting materials. Shallow potting and sealing of electronic components and circuitry is possible in 10-30 seconds or less. Fast cure times allow for complete in-line processing and reduced work in progress.
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Thermal Interface Materials

Thermal Interface Materials


다이맥스 Multi-Cure® 열전도 접착제는 빛, 열 또는 경화촉진제를 사용해서 경화가 가능합니다. 대부분의 분야에서는 최적의 경화 속도를 위해 이러한 방법을 조합해서 활용합니다. 빛에 노출된 부분은 빛으로 즉각적인 경화가 가능하며, 빛에 노출되지 않은 부분은 경화촉진제 또는 열로 계속 경화되므로 공정 흐름이 방해를 받지 않고 계속 진행되도록 할 수 있습니다. 다이맥스 열전도 접착제는 0.9 W/m*K의…
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Wire Tacking

Wire Tacking


Wire tacking and ruggedizing adhesives cure in seconds upon exposure to UV/Visible light energy to provide optimal protection of printed circuit board components. The "on demand" cure feature of the products makes them ideal for manual applications such as edge bonding and reinforcement, where precise placement and immediate strength is critical.
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