Light-curable encapsulants protect sensitive components on printed circuit boards, including bare die, wire bonds, and ICs.

Verkapselungsmaterialien für mikroelektronische Anwendungen

Verkapselungsmaterialien für mikroelektronische Anwendungen

und zum Schutz von integrierten Schaltkreisen

Die Dymax Ultra Light-Weld® Verkapselungsmaterialien härten innerhalb weniger Sekunden unter Einwirkung von UV-Licht und/oder sichtbarem Licht aus und sorgen für eine feste und flexible Verkapselung von freiliegenden Bauteilen, Drahtverbindungen und integrierten Schaltkreisen. Das schnelle Aushärten ermöglicht im Vergleich zu alternativen Verfahren reduzierte Fertigungs- und Energiekosten. Die Materialien sind durchweg einkomponentig, sodass kein Mischen erforderlich ist und die Viskosität konstant ist. Da die Verkapselungsmaterialien von Dymax eine hohe ionische Reinheit sowie eine hohe Resistenz gegen Feuchtigkeit und Thermoschocks aufweisen, bieten sie einen effektiven Schutz für die Komponenten. Die Verkapselungsmaterialien enthalten keine scharfkantigen, groben Mineral- oder Glasfüllstoffe, durch die feine Drähte beschädigt werden könnten. Durch die niedrige Glasübergangstemperatur (Tg) und den geringen Modulus sind die Drahtverklebungen nur einer geringen Belastung ausgesetzt.

UV-härtende Klebstoffe eignen sich ideal für Glob Top- und Chip-on-Board-Anwendungen. Sie können auch auf flexiblen Leiterplatten (FPCs) für die Verkapselung von integrierten Schaltkreisen, die Beschichtung des Schaltkreises oder dessen Befestigung auf Glas oder PCB verwendet werden. Die Produkte sind in verschiedenen Viskositäten erhältlich, von dünnflüssig bis gelförmig. Dymax sorgt außerdem mit Verkapselungsmaterialien für den LED-Schutz für eine verbesserte LED-Leistung.

Hhalogenfreie Verkapselungsmaterialien Dymax Dymax bietet halogenfreie Verkapselungsmaterialien (engl.) an. Wir verfügen über ein breites Angebot an halogenfreien Schutzbeschichtungen, Klebstoffen, Verkapselungs- und Vergussmaterialien.