Encapsulants for Microelectronic Assembly & IC Protection

Verkapselungsmaterialien für mikroelektronische Anwendungen

Verkapselungsmaterialien für mikroelektronische Anwendungen

und zum Schutz von integrierten Schaltkreisen

Die Dymax Ultra Light-Weld® Verkapselungsmaterialien härten innerhalb weniger Sekunden unter Einwirkung von UV-Licht und/oder sichtbarem Licht aus und sorgen für eine feste und flexible Verkapselung von freiliegenden Bauteilen, Drahtverbindungen und integrierten Schaltkreisen. Das schnelle Aushärten ermöglicht im Vergleich zu alternativen Verfahren reduzierte Fertigungs- und Energiekosten. Die Materialien sind durchweg einkomponentig, sodass kein Mischen erforderlich ist und die Viskosität konstant ist. Da die Verkapselungsmaterialien von Dymax eine hohe ionische Reinheit sowie eine hohe Resistenz gegen Feuchtigkeit und Thermoschocks aufweisen, bieten sie einen effektiven Schutz für die Komponenten. Die Verkapselungsmaterialien enthalten keine scharfkantigen, groben Mineral- oder Glasfüllstoffe, durch die feine Drähte beschädigt werden könnten. Durch die niedrige Glasübergangstemperatur (Tg) und den geringen Modulus sind die Drahtverklebungen nur einer geringen Belastung ausgesetzt.

UV-härtende Klebstoffe eignen sich ideal für Glob Top- und Chip-on-Board-Anwendungen. Sie können auch auf flexiblen Leiterplatten (FPCs) für die Verkapselung von integrierten Schaltkreisen, die Beschichtung des Schaltkreises oder dessen Befestigung auf Glas oder PCB verwendet werden. Die Produkte sind in verschiedenen Viskositäten erhältlich, von dünnflüssig bis gelförmig. Dymax sorgt außerdem mit Verkapselungsmaterialien für den LED-Schutz für eine verbesserte LED-Leistung.

Hhalogenfreie Verkapselungsmaterialien Dymax Dymax bietet halogenfreie Verkapselungsmaterialien (engl.) an. Wir verfügen über ein breites Angebot an halogenfreien Schutzbeschichtungen, Klebstoffen, Verkapselungs- und Vergussmaterialien.
Verkapselungsmaterialien für mikroelektronische Anwendungen

Applications:
Conformal coating; Chip encapsulation; Wire bonding

Features:
UV/Visible light cure; Secondary heat cure; Thixotropic; High viscosity coating

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Multi-chip modules; Chip-on-glass; Wire bonding; Bare die encapsulation

Features:
UV/Visible light cure for fastest processing; Halogen-free; LED light-curable; Secondary heat cure for shadowed areas; One part, no mixing is required; Solvent free, Isocyanate free; Low Tg, low modulus for wire bonding

Applications:
Flex circuit bonding/attachment; Chip-on-flex; Chip-on-board

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; One part, no mixing is required; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Thixotropic for precise dispensing on ICs; Highly moisture resistant; Low dielectric constant for high frequency applications; Low modulus for minimal stress; Remains flexible at low temperatures

Applications:
Chip-on-glass; Chip-on-flex; Chip-on-board; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary heat cure; Blue fluorescing; Moisture and thermal resistance; Thixotropic for precise dispensing; Flexible

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Chip-on-glass; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary moisture cure; Flexible encapsulant; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Shadowed area performance; Moisture and thermal resistance; High CTE/low Tg for lower stress on components

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Chip-on-glass; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary moisture cure; Flexible encapsulant; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Shadowed area performance; Moisture and thermal resistance; High CTE/low Tg for lower stress on components

Applications:
Chip-on-board; Chip-on-flex; Chip-on-glass; Wire bonding

Features:
Halogen-free; UV/Visible light cure; Secondary moisture cure; Flexible encapsulant; Low VOC; Solvent free, Isocyanate free; Shadowed area performance; Moisture and thermal resistance; High CTE/low Tg for lower stress on components