Thermal interface materials cure with UV light in seconds for fast bonding of heat sinks and other electronic components.

Thermische Interface-Materialien

Thermische Interface-Materialien

Schnelle Montage von wärmeempfindlichen Komponenten auf Leiterplatten

Die Thermischen Interface-Materialien von Dymax können mit Licht, Aktivator oder Wärme ausgehärtet werden. Bei den meisten Anwendungen wir deine Kombination dieser Methoden angewandt, um die Aushärtungsgeschwindigkeit zu optimieren. Durch Licht wird eine Aushärtung in nur wenigen Sekunden erreicht; in Schattenzonen kann dann mittels Aktivator oder Wärme nachgehärtet werden, ohne dass der Prozessablauf unterbrochen werden muss.

Die Thermischen Interface-Materialien von Dymax haben eine Wärmeleitfähigkeit von bis zu 0,9 W/m*K. Sie sind hochviskos und thixotrop für ein optimales Auftragen.

halogenfreier Schutzbeschichtungen, Klebstoffe und Vergussmassen Von Dymax ist eine Vielzahl halogenfreier (engl.) Schutzbeschichtungen, Klebstoffe und Vergussmassen erhältlich.